产品展示
联系我们
北京燕宏科技有限公司
联系人:胥经理
手机:13611273771
座机:13701336462
邮箱:747023020@qq.com
地址:北京市昌平区马池口镇横桥村两岸共赢产业园东二区北二层
扫一扫 添加微信
新闻资讯详情
- 当前位置:
- 首页
- 新闻资讯
北京BGA焊接的难度在哪里?

北京BGA焊接的难度在哪里?可能大家不太了解,有时候为什么有BGA的板子焊接会贵一些,或者有的焊接厂接不了间距太密的BGA焊接的板子呢?
这事由于BGA的特殊构造及特殊工艺所造成的,BGA与其他元器件不同,像QFP,QFN,SOP等芯片,引脚基本是外露的,但是BAG就不同了,BGA引脚为球形,且是矩阵形状,而且还是底部,这就对BGA焊接造成了很大的难度,一个不好焊接,二个焊接好了,也无所用肉眼看到BGA焊接的是否是合格的,对加工成本有着很大的影响,这样的话就需要的BAG检测设备来保证BGA焊接的良品率了,谈到BGA检测设备,BGA焊接价格一下就提升了,关键还有的焊接厂根本没有加工BGA焊接的能力,这就让能加工BGA焊接的工厂有着特定的优势了。所以说BGA焊接还是有一定难度的,价格也比普通焊接元器件的价格要高很多,市面上焊接一个BGA50元到200元不等,这个价格对于低端产品来说是难以承受的,只有一些的板子才有这个成本去焊接,不过一般也只有复杂的高精密的板子才有BGA,其实是相对应的,现在BGA焊接越来越多,因为都想着集成,缩小电路板的,缩小产品的整体尺寸。
分享到: